7月10日下午，天通管理創(chuàng)新學院邀請公司獨立董事、德國半導體設(shè)備SUSS公司中國區(qū)總經(jīng)理龔里博士開展《臨時鍵合在半導體先進封裝的應用現(xiàn)狀和趨勢，以及新材料的需求》前沿講座。天通股份總裁潘正強，資深副總裁段金柱、張瑞標，以及企業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導、專家、專業(yè)技術(shù)人員等共同出席。

講座伊始，公司資深副總裁段金柱做開場致辭。他提到，當下先進的封裝技術(shù)正成為延續(xù)半導體性能提升的關(guān)鍵路徑。在這些復雜且精密的制造過程中，晶圓的超薄化和多層堆疊對工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

如何確保超薄晶圓在加工過程中的剛性支撐、應力控制和無損傷傳輸，臨時鍵合與解鍵合技術(shù)正是解決這些核心難題的“幕后功臣”。希望大家通過本次講座，學習掌握新時代新材料的發(fā)展需求，為公司在材料采購、研發(fā)方向等方面做出更科學的決策，有效提升產(chǎn)品的競爭力。

會上，龔里博士憑借在半導體光刻和晶圓鍵合技術(shù)領(lǐng)域的深厚造詣和豐富實踐經(jīng)驗，圍繞臨時鍵合技術(shù)的核心原理、當前主流工藝路線、在不同先進封裝平臺中的關(guān)鍵應用現(xiàn)狀，以及對未來趨勢的展望，特別是對新型臨時鍵合材料在各方面特性上的迫切需求，深入淺出、毫無保留地進行了詳細講解，為我們清晰地描繪了技術(shù)發(fā)展的路徑和面臨的挑戰(zhàn)。這些真知灼見，對企業(yè)理解技術(shù)瓶頸、規(guī)劃研發(fā)方向、評估材料方案都具有較高的指導價值。

在交流環(huán)節(jié)中，龔里博士結(jié)合臨時鍵合材料性能要求及后續(xù)工藝要求等，給予了科學分析、合理建議和趨勢展望，活動現(xiàn)場積極交流、反響熱烈。

此次講座在大家的熱烈掌聲中圓滿結(jié)束。半導體先進封裝是產(chǎn)業(yè)競爭的制高點，而臨時鍵合技術(shù)及其關(guān)鍵材料則是攀登這座高峰時不可或缺的“安全繩”和“助推器”。面對日益增長的材料需求與性能挑戰(zhàn)，天通股份將持續(xù)關(guān)注技術(shù)發(fā)展，積極擁抱技術(shù)變革，共同推動企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。